作为第三代半导体材料的代表，碳化硅的应用场景十分广阔，包括电动汽车和数据中心、一些太阳能(000591)设计、铁路牵引、风力涡轮机、网格分布与工业和医疗成像等。由于其适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，更是一度被视为新能源汽车领域的理想材料。

(资料图片仅供参考)

PE投资机构九鼎投资(600053)在最近的一篇行业研究指出，汽车将是未来碳化硅最大的应用市场，碳化硅在其他多个领域也有一定成熟应用。总体上，市场对高性能的碳化硅功率器件仍保持需求增长状态。作为国内老牌PE投资机构，九鼎投资沿半导体产业链投资了大量细分领域的优秀企业，碳化硅也是其关注的重要投资方向之一。

九鼎投资认为，碳化硅行业有机会诞生更多百亿甚至千亿市值的中国公司。

数据显示，中国目前是碳化硅最大的应用市场，消耗全球约一半的使用量。

但供给侧以美国、欧洲、日本厂商为主。数据显示，意法半导体、英飞凌（Infineon）、Wolfspeed、罗姆（Rohm）和安森美（ON）这五家海外公司，占据了2021年全球碳化硅功率器件市场约90%的份额。

国际贸易环境的变化，将促使中国企业优先采购本土自主化的芯片产品。在国产替代的机遇下，哪些碳化硅企业能率先跑出来？九鼎投资对此问题进行了梳理。

沿产业链拆细来看，碳化硅产业链可分为三部分：上游的衬底、外延片；中游的器件；下游的应用。

在碳化硅产业链上游，九鼎投资认为，衬底和外延材料生产商，以及相关的设备制造商均值得关注。

以半绝缘型碳化硅衬底为例，该市场规模目前相对较小，有较大的成长空间。相关报告显示，随着通信基础建设和军事应用的需求发展，全球氮化镓射频器件市场规模预计从2019年的7.4亿美元，增长至2025年的20亿美元，年均复合增长率达18%。半绝缘型碳化硅衬底的需求量，有望因此获益而持续增长。

相比衬底，目前全球碳化硅外延材料市场的国际巨头市占率更高，基本由Wolfspeed和昭和电工双寡头垄断。

九鼎投资在调研中了解到，外延材料的制约在外延设备。中国外延材料生厂商通常需采购国外外延设备，但价格昂贵且交期长。

包括碳化硅产业在内，在整个半导体行业，重资产的设备环节是最后国产化的。

碳化硅产业链中游的器件环节，以 IDM 模式最为常见，即集合器件设计、制造等多个产业链环节于一体。但也有Fabless模式（只负责器件的电路设计与销售）和Foundry模式（纯代工）。三者各具优劣势：

IDM模式，多环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，但公司规模庞大，管理成本和运营费用较高。

Fabless模式，资产较轻，初始投资规模小，企业运行费用较低，转型相对灵活。但无法与工艺协同优化，难以完成指标严苛的设计，且需要承担各种市场风险。

Foundry模式，不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险，但投资规模较大，维持生产线正常运作的费用较高，且需要持续投入维持工艺水平。

九鼎投资认为，比起Foundry模式，以IDM和Fabless为运作模式的企业更值得关注。

从公司和人的层面来看，九鼎投资指出，一家优秀的碳化硅企业的关键还包括：

1、持续的技术迭代能力。以碳化硅晶圆制备技术为例，业界已实现2英寸到4英寸和6英寸的过渡，甚至向8英寸转移。可见，碳化硅产业本身处于长期的技术迭代过程中，何况，中国碳化硅企业若想在国际市场占据一席之地，更要有较强的技术迭代能力，在产品上提高性能和降低成本。

2、前瞻性的战略。碳化硅晶圆尺寸越大，单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延更多，意味着成本越低。但同时技术难度越大，单条产线的投入也越大。因此，不同产线的比例如何权衡是企业必须思考的。

目前来看，整体而言，碳化硅行业还处于快速发展阶段。

九鼎投资观察到，目前的市场共识是：碳化硅行业在未来自有其星辰大海，也有机会诞生更多百亿甚至千亿市值的中国公司。中国碳化硅企业只要掌握持续的技术迭代能力、拥有前瞻性的战略就有机会跻身行业前列。只是在此之前，作为投资人，除了信心，我们也需要保持足够的耐心。

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